Desde 1989, se centra en selladores y recubrimientos ecológicos que ofrecen sellador de silicona, sellador PU, sellador MS, pasta térmica, pinturas industriales y para casas a base de agua
Jointas-142 es un sellador de neopreno de butilo especialmente diseñado para sellar recipientes y camiones frigoríficos, con excelente propiedad impermeable. Se utiliza principalmente para sellar la unión entre el recipiente y el material de construcción.
5299E es un compuesto de silicona de dos-componentes de baja viscosidad con conductividad térmica media. Puede aplicarse sobre la superficie de PC, PP, ABS, PVC y otros materiales y materiales metálicos.
ZS-GF-5299Z es un componente de silicona de dos-componentes de dos, de viscosidad media, que tiene una excelente conductividad térmica. Este producto no liberará bajo nivel molecular. Está adaptado a todo tipo de materiales como PC, PP, ABS, PVC y superficies metálicas, que tienen buena estabilidad bajo -40 °C~200 °C. Se utiliza ampliamente para componentes de drivers LED y electrónicos.
ZS-GF-3161 es un compuesto transparente de silicona para implantar dos componentes de baja viscosidad y adición, que puede curarse a temperatura ambiente o calentarse. Este producto no produce ningún subproducto en la reacción de curado. Puede aplicarse sobre la superficie de PC, PP, ABS, PVC y metal, que tiene buena estabilidad bajo -40 °C~200 °C. Se utiliza ampliamente para componentes de drivers LED y electrónicos.
UL, REACH, ROHS,
118 es unfLowable transparente Dos componentesCondensación compuesto de silicona para macetas conroomtemperature cURE. Durante el proceso de curado, libera una pequeña cantidad de pequeñas moléculas que no son dañinas para el producto y tienen buena adhesión a la mayoría de los materiales
ZS-NJ-D959 W02 es un sellador adhesivo de silicona alcoxi de una sola parte que cura a temperatura ambiente. Tiene alta conductividad térmica y excelente aislamiento eléctrico, que posee propiedades de alta resistencia, buena adhesión, buena adhesión a alúmina, cobre, acero tintado y otros metales, excelente dieléctrico y buena resistencia al calor. El rango general de temperatura que se usa es de -40°C~200°C. Se usa para la adhesión y sellado del chip con el radiador, el módulo de control inteligente del tiristores con el radiador, el módulo eléctrico de alta potencia con el radiador, etc.
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