ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

Compuesto de encapsulado de silicona de adición de dos componentes ZS-GF-5299Z

https://youtu.be/1jnXXeVzk_0
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ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound
ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

Compuesto de encapsulado de silicona de adición de dos componentes ZS-GF-5299Z

Embalaje:10kg/cubo, 20kg/cubo, 25kg/cubo
Puerto:Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghai, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, China
Lugar:Guangzhou, China
ZS-GF-5299Z es un compuesto de encapsulado de silicona de adición de dos componentes, de viscosidad media y excelente conductividad térmica. Este producto no libera compuestos de bajo peso molecular. Es adecuado para todo tipo de materiales como PC, PP, ABS, PVC y superficies metálicas, con buena estabilidad entre -40 ℃ y 200 ℃. Se utiliza ampliamente en controladores LED y componentes electrónicos.
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Manual del producto
ZS-GF-5299Z es un compuesto de encapsulado de silicona de adición de dos componentes, de viscosidad media y excelente conductividad térmica. Este producto no libera compuestos de bajo peso molecular. Es adecuado para todo tipo de materiales como PC, PP, ABS, PVC y superficies metálicas, con buena estabilidad entre -40 ℃ y 200 ℃. Se utiliza ampliamente en controladores LED y componentes electrónicos.
Características del producto
  • Temperaturatambiente ointcaloraaceleradocseguro
  • No se libera ninguna sustancia durante el curado
  • Fflexibley estable desde-40 °Ca200 °Cdespuéscuradod 
  • Excelentes propiedades eléctricas con alta impedancia y altarigidez dieléctrica
  • Excelente diseño anti-sedimentación, adecuado para larga distanciadistancia y almacenamiento a largo plazo
Propósito principal
  • Adecuado para material general de encapsulado/sellado de fuentes de alimentación u otros componentes para disipación térmica
Cumplimiento de normas
UL
REACH
ROHS,
Parámetros técnicos
flexibleelemento Parte A Parte B Estándar
Sin curar Color Rojo claro  Gris Q/ZS 1-2016
Viscosidad (cps, 25℃) 12000～18000 12000～18000 GB/T 10247
MezclaCrelaciónWpeso 1∶1 Q/ZS 1-2016
Viscosidad después deMmezcla (cps, 25℃) 12000～18000 GB/T 10247
Tiempo de Trabajo (mín, 25℃) 60-90 Q/ZS 1-2016
Tiempo de Ecurado (intr,25℃) 4-6 GB/T 531.2
Curado Dureza (shore A)  10-20 GB/T 531.2
TérmicaCConductividad [W/(m·K)] ≧3 ASTM D5470
RigidezSdieléctrica (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
RigidezCconstante (1.0MHz) 2.8~3.3 GB/T 1694
Resistividad volumétrica (Ω·cm) ≧1.0×1013 GB/T 1692
Gravedad específica(g/cm3) 3.0±0.1 GB/T 13354
Restricciones de uso
Razones para el curado deficiente deadiciónencapsulado de siliconaadición:
1.Materiales de contacto: Cuando se entra en contacto con los siguientes ingredientes, afectará el curado de la superficie. El leve solo curará incompletamente en la superficie, y el grave causará curado permanente o incluso incompleto:
   ● Agente desmoldante, como detergente;
   ● Plastificantes, como ciertos plastificantes en plásticos aislantes, cables y bobinas protectoras;
   ● Sustancias que contienen nitrógeno, fósforo, azufre y halógenos, como caucho natural y neopreno;
   ● Flujo de soldadura, como colofonia;
   ● Metales orgánicosometal(plomo, estaño, mercurio, etc.); (plomo, estaño, mercurio, etc.);
   ● Sustancias que contienen aminas, como poliuretano y resina epoxi
   ● Sellador o compuesto de encapsulado de silicona por condensación
2.Entorno: Al usar, evite residuos de aceite en el recipiente o en el objeto que se está utilizando; evite que caigan algunas impurezas; evite el contacto con algunos plásticos plastificantes de uso común yguantes de goma; si el equipo de vacío o el horno han usado (al mismo tiempo) productos de resina epoxi, poliuretano o silicona por condensación.
Aspectos operativos: La proporción de mezcla no se realiza de acuerdo con los parámetros técnicos;
3.Aspectos operativos: La proporción de mezcla no se realiza de acuerdo con los parámetros técnicos; bDebido a que algunos productos no se han utilizado durante mucho tiempo, hay cierta sedimentación, y cada componente no se agita completamente antes de su uso.
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