ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Compuesto de encapsulado de silicona con adición de dos partes

https://youtu.be/1jnXXeVzk_0
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ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound
ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Compuesto de encapsulado de silicona con adición de dos partes

Embalaje:10 kg/cubo, 20 kg/cubo, 25 kg/cubo
Puerto:Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghái, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, China
Lugar:Guangzhou, China
ZS-GF-5299Z es un componente de encapsulado de silicona de adición de dos partes de viscosidad media que tiene una excelente conductividad térmica. Este producto no liberará de bajo peso molecular. Está adaptado a todo tipo de materiales como PC, PP, ABS, PVC y superficies metálicas, que tienen una buena estabilidad por debajo de -40 °C ~ 200 °C. Es ampliamente utilizado para controladores LED y componentes electrónicos.
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Manual del producto
ZS-GF-5299Z es un componente de encapsulado de silicona de adición de dos partes de viscosidad media que tiene una excelente conductividad térmica. Este producto no liberará de bajo peso molecular. Está adaptado a todo tipo de materiales como PC, PP, ABS, PVC y superficies metálicas, que tienen una buena estabilidad por debajo de -40 °C ~ 200 °C. Es ampliamente utilizado para controladores LED y componentes electrónicos.
Característica de producto
  • Cuartotemperature ohcomerunaceleradocUre
  • No se libera ninguna sustancia durante el curado
  • FLexibley estable desde-40 °CPara200 °Cdespuéscurard 
  • Excelentes propiedades eléctricas con alta impedancia y altaRigidez dieléctrica
  • Excelente diseño antisedimentación, adecuado para largas distanciasTransporte y almacenamiento a largo plazo
Objetivo principal
  • Adecuado para material de encapsulado / encapsulado general de fuentes de alimentación u otros componentes, liberación térmica
Cumple con los estándares
UL
ALCANZAR
ROHS,
Parámetros técnicos
YoTem Parte A Parte B Estándar
Sin curar Color Rojo claro  Gris Q/ZS 1-2016
Viscosidad (CPS, 25°C) 12000～18000 12000～18000 GB/T 10247
MezclaRatio porWOcho 1∶1 Q/ZS 1-2016
Viscosidad despuésMixing (CPS, 25°C) 12000～18000 GB/T 10247
Jornada laboral (min, 25°C) 60-90 Q/ZS 1-2016
Encapsulamiento TIME (hr,25°C) 4-6 GB/T 531.2
Curado Dureza (orilla A)  10-20 GB/T 531.2
TermalConductividad [CON/(m·K)] ≧3 ASTM D5470
DieléctricoSFortaleza (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
DieléctricoCOnstant (1.0MHz) 2.8~3.3 GB/T 1694
Resistividad volumétrica (Ω·cm) ≧1.0×1013 GB/T 1692
Gravedad específica(g/cm3) 3.0±0.1 GB/T 13354
Restricciones de uso
Razones para el mal curado deadiciónEncapsulado de siliconacompuesto:
1. Materiales de contacto: Cuando entra en contacto con los siguientes ingredientes, afectará el curado de la superficie. El leve solo curará de forma incompleta en la superficie, y el pesado provocará un curado permanente o incluso incompleto:
● Agente desmoldante, como detergente;
● Plastificantes, como ciertos plastificantes en plásticos aislantes, alambres y bobinas protectoras;
● Sustancias que contienen nitrógeno, fósforo, azufre y halógeno, como el caucho natural y el neopreno;
● Fundente de soldadura, como colofonia;
● Órganoometallic (plomo, estaño, mercurio, etc.);
● Sustancias que contienen aminas, como poliuretano y resina epoxi
● Sellador de silicona de condensación o compuesto para encapsulado
2.EAmbiente: Cuando se use, evite el aceite residual en el recipiente o en el objeto que se está utilizando; evitar que caigan algunas impurezas en él; evitar el contacto con algunos plásticos plastificantes de uso común y
guante de goma; si el equipo de vacío o el horno ha utilizado (al mismo tiempo) resina epoxi, poliuretano, productos de silicona de condensación.
3.Aspectos operativos: La proporción de mezcla no se realiza de acuerdo con los parámetros técnicos; bDebido a que algunos productos no se han utilizado durante mucho tiempo, hay algo de sedimentación y cada componente no se agita completamente antes de su uso.
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