ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Compuesto de Silicona para Implantar Aditivos Dos Componentes

https://youtu.be/1jnXXeVzk_0
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ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound
ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Compuesto de Silicona para Implantar Aditivos Dos Componentes

Embalaje:10 kg/cubo, 20 kg/cubo, 25 kg/cubo
Puerto:Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghái, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, China
Lugar:Guangzhou, China
ZS-GF-5299Z es un componente de silicona de dos-componentes de dos, de viscosidad media, que tiene una excelente conductividad térmica. Este producto no liberará bajo nivel molecular. Está adaptado a todo tipo de materiales como PC, PP, ABS, PVC y superficies metálicas, que tienen buena estabilidad bajo -40 °C~200 °C. Se utiliza ampliamente para componentes de drivers LED y electrónicos.
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Manual del producto
ZS-GF-5299Z es un componente de silicona de dos-componentes de dos, de viscosidad media, que tiene una excelente conductividad térmica. Este producto no liberará bajo nivel molecular. Está adaptado a todo tipo de materiales como PC, PP, ABS, PVC y superficies metálicas, que tienen buena estabilidad bajo -40 °C~200 °C. Se utiliza ampliamente para componentes de drivers LED y electrónicos.
Característica del producto
  • Cuartotemperature ohcomerunaceleradocUre
  • No se libera ninguna sustancia durante el curado
  • Fléxiley estable desde-40 °CPara200 °Cdespuéscurard 
  • Excelentes propiedades eléctricas con alta impedancia y altaResistencia dieléctrica
  • Excelente diseño anti-sedimentación, adecuado para largas distanciasTransporte y almacenamiento a largo plazo
Propósito principal
  • Adecuado para material general de encapsulación/encapsulante de fuentes de alimentación u otros componentes de liberación térmica
Normativas
UL
ALCANZAR
ROHS,
Parámetros técnicos
YoTem Parte A Parte B Estándar
Sin curar Color Rojo claro  Gris P/ZS 1-2016
Viscosidad (CPS, 25°C) 12000～18000 12000～18000 GB/T 10247
MezclaRatio porWOcho 1∶1 P/ZS 1-2016
Viscosidad despuésMixing (CPS, 25°C) 12000～18000 GB/T 10247
Jornada laboral (min, 25°C) 60-90 P/ZS 1-2016
Encapsulamiento TIME (hr,25°C) 4-6 GB/T 531.2
Curado Dureza (orilla A)  10-20 GB/T 531.2
TermalCOnductividad [W/(m·K)] ≧3 ASTM D5470
DieléctricoSTrength (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
DieléctricoCOnstant (1,0MHz) 2.8~3.3 GB/T 1694
Resistividad de volumen (Ω·cm) ≧1.0×1013 GB/T 1692
Gravedad específica(g/cm3) 3.0±0.1 GB/T 13354
Restricciones de uso
Razones de un mal curado deadiciónTrasplante de siliconacompuesto:
1. Materiales de contacto: Cuando están en contacto con los siguientes ingredientes, afectan al curado superficial. El más leve solo curará incompletamente en la superficie, y el más pesado causará un curado permanente o incluso incompleto:
● Agente desmoldante, como detergente;
● plastificantes, como ciertos plastificantes en plásticos aislantes, alambres y bobinas protectoras;
● Sustancias que contienen nitrógeno, fósforo, azufre y halógeno, como caucho natural y neopreno;
● Flux de soldadura, como la resina;
● Órganoometallic (plomo, estaño, mercurio, etc.);
● Sustancias que contienen amina, como poliuretano y resina epoxi
● Sellador de silicona para condensación o compuesto para macetas
2.EInvironment: Al utilizar, evita que quede aceite residual en el recipiente o en el objeto que se está utilizando; evitar que algunas impurezas caigan en él; evita el contacto con algunos plásticos plastificantes comúnmente usados y
guante de goma; ya sea que el equipo de vacío o el horno hayan utilizado (al mismo tiempo) resina epoxi, poliuretano o silicona condensada.
3.Aspectos operativos: La relación de mezcla no se realiza de acuerdo con los parámetros técnicos; bPorque algunos productos no se han usado durante mucho tiempo, hay algo de sedimentación y cada componente no se revuelve completamente antes de su uso.
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