ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Compuesto para macetas de silicona de adición de dos partes

https://youtu.be/1jnXXeVzk_0
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ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound
ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Compuesto para macetas de silicona de adición de dos partes

Embalaje: 10 kg/cubo, 20 kg/cubo, 25 kg/cubo
Puerto: Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghai, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, China
Lugar: Guangzhou, China
ZS-GF-5299Z es un componente de encapsulado de silicona de adición de dos partes de viscosidad media que tiene una excelente conductividad térmica. Este producto no liberará de bajo peso molecular. Se adapta a todo tipo de materiales como PC, PP, ABS, PVC y la superficie del metal, que tiene buena estabilidad bajo -40 °C ~ 200 °C. Es ampliamente utilizado para controladores LED y componentes electrónicos.
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Manual del producto
ZS-GF-5299Z es un componente de encapsulado de silicona de adición de dos partes de viscosidad media que tiene una excelente conductividad térmica. Este producto no liberará de bajo peso molecular. Se adapta a todo tipo de materiales como PC, PP, ABS, PVC y la superficie del metal, que tiene buena estabilidad bajo -40 °C ~ 200 °C. Es ampliamente utilizado para controladores LED y componentes electrónicos.
Característica del producto
  • Cuartotemperatura ohcomerunaceleradocUre
  • No se libera ninguna sustancia durante el curado
  • FLéxicoy estable desde-40 °CPara200 °Cdespuéscurard 
  • Excelentes propiedades eléctricas con alta impedancia y altarigidez dieléctrica
  • Excelente diseño antisedimentación, adecuado para largas distanciasTransporte y almacenamiento a largo plazo
Objetivo principal
  • Adecuado para material encapsulante / encapsulante general de fuentes de alimentación u otros componentes de liberación térmica
Cumple con los estándares
UL
ALCANZAR
ROHS,
Parámetros técnicos
YoTem Parte A Parte B Estándar
Sin curar Color Rojo claro  Gris Q/ZS 1-2016
Viscosidad (CPS, 25°C) 12000～18000 12000～18000 GB/T 10247
Mezcla Ratio por WOcho 1∶1 Q/ZS 1-2016
Viscosidad después MDe hecho, la mayoría de las (CPS, 25°C) 12000～18000 GB/T 10247
Jornada laboral (min, 25°C) 60-90 Q/ZS 1-2016
Encapsulamiento TIME (hr, 25°C) 4-6 GB/T 531.2
Curado Dureza (orilla A)  10-20 GB/T 531.2
Termal Conductividad [W/(m·K)] ≧3 ASTM D5470
Dieléctrico Strength (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
Dieléctrico COnstant (1.0MHz) 2.8~3.3 GB/T 1694
Resistividad volumétrica (Ω·cm) ≧1.0×1013 GB/T 1692
Gravedad específica (g/cm3) 3.0±0.1 GB/T 13354
Restricciones de uso
Razones para una mala curación deadiciónMacetas de siliconacompuesto:
1. Materiales de contacto: Al entrar en contacto con los siguientes ingredientes, afectará el curado de la superficie. El leve solo curará de manera incompleta en la superficie, y el pesado causará un curado permanente o incluso incompleto:
● Agente desmoldante, como detergente;
● Plastificantes, como ciertos plastificantes en plásticos aislantes, alambres y bobinas protectoras;
● Sustancias que contienen nitrógeno, fósforo, azufre y halógeno, como el caucho natural y el neopreno;
● Fundente para soldar, como la colofonia;
● Órganoometallic (plomo, estaño, mercurio, etc.);
● Sustancias que contienen aminas, como el poliuretano y la resina epoxi
● Sellador de silicona por condensación o compuesto para macetas
2.EEntorno: Cuando lo use, evite el aceite residual en el recipiente o en el objeto que se está utilizando; evitar que algunas impurezas caigan en él; evite el contacto con algún plástico plastificante de uso común y
guante de goma; ya sea que el equipo de vacío o el horno haya utilizado (al mismo tiempo) resina epoxi, poliuretano, productos de silicona de condensación.
3.Aspectos operativos: La relación de mezcla no se realiza de acuerdo con los parámetros técnicos; bDebido a que algunos productos no se han utilizado durante mucho tiempo, hay cierta sedimentación y cada componente no se agita completamente antes de su uso.