ZS-GF-118 Compuesto de encapsulado de silicona de condensación de dos componentes

ZS-GF-118 Two-Part Condensation Silicone Potting Compound

ZS-GF-118 Compuesto de encapsulado de silicona de condensación de dos componentes

Modelo:ZS-GF-118

Pago:T / T

Certificación:ALCANCE, ROHS

Embalaje:22KG/kit

Marca:Antas

Unidad:KG

Capacidad de suministro :3000T/mes

Puerto:GUANGZHOU

Lugar:GUANGDONG CONGHUA

118 es unfBaja transparente de dos componentescondensacióncompuesto de silicona para macetas conroomtemperatura cUre. Durante el proceso de curado, libera una pequeña cantidad de moléculas pequeñas que no son dañinas para el producto y tiene una buena adhesión a la mayoría de los materiales

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Manual del producto

118 es unfBaja transparente de dos componentescondensación compuesto de silicona para macetas conroomtemperatura cUre. Durante el proceso de curado, libera una pequeña cantidad de moléculas pequeñas que no son dañinas para el producto y tiene una buena adhesión a la mayoría de los materiales

Característica de producto

●Alta transparencia y buena resistencia al amarilleo
● Buenas propiedades dieléctricas
● FLexibley estable desde- 40 °CPara+ 200 °Cdespuéscurard
● Una dureza más suave y una excelente tenacidad son buenas para proteger los componentes

Objetivo principal

● Adecuado para encapsular material y proteger varios dispositivos electrónicos
● Encapsulación de iluminación LED, como barras de lámparas, retroiluminación y células solares

Cumple con los estándares

ALCANCE, ROHS

Parámetros técnicos

YoTem		Parte A	Parte B	Método de prueba
Sin curar	Apariencia	Flujo translúcido	Flujo translúcido	Q/ZS 1-2016
	Viscosidad (cps, 25 °C)	1200～1800	10～30	GB/T 10247
	Proporción de mezcla en peso	10∶1		Q/ZS 1-2016
	Viscosidad después de la mezcla (cps, 25 °C)	1000 ~1400		GB/T10247
	Jornada laboral（min，25°C）	30-60		Q/ZS1-2016
	Curtiempo de ing（Hr，25°C）	3-5		GB/T 531.2
Curado	Dureza (Shore A)	12-18		GB/T 531.2
	Rigidez dieléctrica（kV/mm)	≥18		GB/T 1695
	Constante dieléctrica（1.0MHz）	3.0-3.3		GB/T 1694
	Resistividad volumétrica（Ω·cm）	≥1.0×10¹⁴		GB/T 1692
	SGravedad específica(g/cm³)	0.95-1.00		GB/T 13354

Restricciones de uso

1. Antes de mezclar：La parte A y la parte B deben agitarse bien antes de mezclarlas junto.
2. Cuando se mezcla: Bien mezclado apeso Proporción de 1:1 y uniformidad de agitación. Variar la proporción de mezcla entre 8:1 y 12:1 generalmente tiene un pequeño efecto sobre las propiedades del caucho curado. Sin embargo, si la proporción de mezcla difiere sustancialmente de la Alcance recomendado, se deben realizar pruebas preliminares para verificar el material curado’s idoneidad.
3. Desaireación: después de mezclar, que está al vacío, sería mucho mejor desairear durante 1-3 minutos.
4. Encapsulado: los compuestos mezclados deben colocarse en la aplicación lo antes posible para evitar que se espesen.
5. Curado:RCurado a temperatura OOM. Además, la velocidad de curado se puede acelerar ligeramente elevando la temperatura. La calefacción, sin embargo, no debe exceder los 60°C.
Se necesitan al menos 24 horas para curar por completo, lo que también dependerá de la temperatura y la humedad ambiental. Si la profundidad>6 mm, el tiempo para curar completamente el fondo se prolongará.

ZS-GF-118 Compuesto de encapsulado de silicona de condensación de dos componentes