ZS-GF-118 Two-Part Condensation Silicone Potting Compound

ZS-GF-118 Compuesto de encapsulado de silicona de condensación de dos partes

ZS-GF-118 Two-Part Condensation Silicone Potting Compound

ZS-GF-118 Compuesto de encapsulado de silicona de condensación de dos partes

Modelo: ZS-GF-118
Pago: T/T
Certificación: ALCANCE, ROHS
Embalaje: 22KG/kit
Marca: Antas
Unidad: KG
Capacidad de suministro: 3000T/mes
Puerto: GUANGZHOU
Lugar: GUANGDONG CONGHUA
118 es un fablandable transparente de dos componentes condensacióncompuesto de silicona para macetas con rOOM tEmperatura cUre. Durante el proceso de curado, libera una pequeña cantidad de moléculas pequeñas que no son dañinas para el producto y tiene buena adherencia a la mayoría de los materiales
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Manual del producto
118 es un fablandable transparente de dos componentes condensación compuesto de silicona para macetas con rOOM tEmperatura cUre. Durante el proceso de curado, libera una pequeña cantidad de moléculas pequeñas que no son dañinas para el producto y tiene buena adherencia a la mayoría de los materiales
Característica del producto
●Alta transparencia y buena resistencia al amarilleo
● Buenas propiedades dieléctricas
● FLéxico y estable desde - 40 °C Para + 200 °C despuéscurard 
● La dureza más blanda y la excelente tenacidad son buenas para proteger los componentes
Objetivo principal
● Adecuado para encapsular / encapsular material y proteger varios dispositivos electrónicos
● Encapsulación de iluminación LED, como barras de lámparas, retroiluminación y células solares
Cumple con los estándares
ALCANCE, ROHS
Parámetros técnicos
YoTem Parte A Parte B Método de ensayo

Sin curar		 Apariencia Flujo translúcido Flujo translúcido Q/ZS 1-2016
Viscosidad (cps, 25 °C) 1200～1800 10～30 GB/T 10247
Proporción de mezcla en peso 10∶1 Q/ZS 1-2016
Viscosidad después de mezclar (cps, 25 °C) 1000 ~1400 GB/T 10247
Jornada laboral（min，25°C） 30-60 Q/ZS 1-2016
CurTiempo de ejecución（Hr，25°C） 3-5 GB/T 531.2
Curado Dureza (shore A) 12-18 GB/T 531.2
Rigidez dieléctrica（kV/mm) ≥18 GB/T 1695
Constante dieléctrica（1.0MHz） 3.0-3.3 GB/T 1694
Resistividad volumétrica（Ω·cm） ≥1.0×1014 GB/T 1692
SGravedad específica(g/cm3) 0.95-1.00 GB/T 13354
Restricciones de uso
1. Antes de mezclar： La Parte A y la Parte B deben removerse bien antes de mezclar junto.
2. Cuando se mezcla: Mezclado completamente a peso proporción de 1:1 y uniformidad de agitación. Variando la proporción de mezcla entre 8:1 y 12:1 Por lo general, tiene un pequeño efecto en las propiedades del caucho curado. Sin embargo, si la proporción de mezcla difiere sustancialmente de la alcance recomendado, se deben realizar pruebas preliminares para verificar el material curado’S Idoneidad.
3. Desaireación: después de mezclar, sería mucho mejor estar en vacío desaireando durante 1-3 minutos.
4. Encapsulado: los compuestos mezclados deben introducirse en la aplicación lo antes posible para evitar que se espesen.
5. Curado: RCurado a temperatura OOM. Además, la velocidad de curado se puede acelerar ligeramente elevando la temperatura. La calefacción, sin embargo, no debe exceder los 60 °C.
Se necesitan al menos 24 horas para curarse por completo, lo que también dependerá de la temperatura y la humedad ambientales. Si la profundidad > 6 mm, el tiempo para curar completamente la parte inferior se prolongará.