ZS-GF-118 Compuesto de sellado de silicona de condensación de dos partes

ZS-GF-118 Two-Part Condensation Silicone Potting Compound

ZS-GF-118 Compuesto de sellado de silicona de condensación de dos partes

Modelo:ZS-GF-118

Pago:T/T

Certificación:REACH, ROHS

Embalaje:22KG/kit

Marca:antas

Unidad:KG

Capacidad de suministro:3000T/mes

Puerto:GUANGZHOU

Lugar:GUANGDONG CONGHUA

118 es unfbajo transparente bicomponentecompuesto de sellado de silicona por condensación concompuesto de encapsulado de silicona conrtemperaturatambiente cseguro. Durante el proceso de curado, libera una pequeña cantidad de moléculas pequeñas que no son dañinas para el producto, y tiene buena adhesión a la mayoría de los materiales

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Manual del producto

118 es unfbajo transparente bicomponentecondensación compuesto de encapsulado de silicona conrtemperaturatambiente cseguro. Durante el proceso de curado, libera una pequeña cantidad de moléculas pequeñas que no son dañinas para el producto, y tiene buena adhesión a la mayoría de los materiales

Características del producto

●Alta transparencia y buena resistencia al amarilleo
● Buenas propiedades dieléctricas
● FFlexibley estable desde- 40 °Chasta+ 200 °Cdespuéscuradod
● La dureza más suave y la excelente tenacidad son buenas para proteger los componentes

Propósito principal

● Adecuado para material de encapsulado/sellado y protección de diversos dispositivos electrónicos
● Encapsulado de iluminación LED, como barras de luz, retroiluminación y celdas solares

Cumplimiento de normas

REACH, ROHS

Parámetros técnicos

flexibleelemento		Parte A	Parte B	Método de prueba
Sin curar	Apariencia	Flujo translúcido	Flujo translúcido	Q/ZS 1-2016
	Viscosidad (cps, 25 ℃)	1200～1800	10～30	GB/T 10247
	Proporción de mezcla en peso	10∶1		Q/ZS 1-2016
	Viscosidad después de mezclar (cps, 25 ℃)	1000 ~1400		GB/T10247
	Tiempo de Trabajo（mín，25℃）	30-60		Q/ZS1-2016
	Tiempo de curadoTiempo de curado（h，25℃）	3-5		GB/T 531.2
Curado	Dureza (Shore A)	12-18		GB/T 531.2
	Rigidez dieléctrica（kV/mm)	≥18		GB/T 1695
	Constante dieléctrica（1.0MHz）	3.0-3.3		GB/T 1694
	Resistividad volumétrica（Ω·cm）	≥1.0×10¹⁴		GB/T 1692
	SGravedad específica(g/cm³)	0.95-1.00		GB/T 13354

Restricciones de uso

1. Antes de mezclar：La Parte A y la Parte B deben agitarse completamente antes de mezclarse juntas.
2. Al mezclar: Mezclar completamente a unapeso proporción de 1:1 y agitar uniformemente. Variar la proporción de mezcla entre 8:1 y 12:1 generalmente tiene un pequeño efecto en las propiedades del caucho curado. Sin embargo, si la proporción de mezcla difiere sustancialmente del rango recomendado, se deben realizar pruebas preliminares para verificar la idoneidad del material curado’Idoneidad.
3. Desgasificación: después de mezclar, es mucho mejor realizar una desgasificación al vacío durante 1-3 minutos.
4. Sellado: los compuestos mezclados deben aplicarse lo antes posible para evitar que se espesen.
5. Curado:CCurado a temperatura ambiente. Además, la velocidad de curado puede acelerarse ligeramente aumentando la temperatura. Sin embargo, el calentamiento no debe exceder los 60°C.
Se necesitan al menos 24 horas para curar completamente, lo que también dependerá de la temperatura y humedad ambiental. Si la profundidad＞6mm, el tiempo para curar completamente el fondo se prolongará.

ZS-GF-118 Compuesto de sellado de silicona de condensación de dos partes