1. El adhesivo se encuentra en un estado semisólido después del curado, y tiene buena adherencia y propiedades de sellado a muchos sustratos, y una excelente resistencia a la alternancia de calor y frío.
2. Los dos componentes no gelifican rápidamente después de mezclarse, por lo que tienen un largo tiempo de trabajo. Una vez calentados, se solidifican rápidamente, y el tiempo de curado se puede controlar libremente.
3. No hay subproductos ni contracción durante el proceso de curado.
4. Tiene excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia a altas y bajas temperaturas (-50℃～200℃).
5. El gel puede sanar automáticamente después de ser agrietado por fuerza externa, y también desempeña el papel de impermeabilización y protección contra la humedad, sin afectar el efecto de uso.
Uso típico:
Se utiliza especialmente para el recubrimiento, vertido y encapsulado de protección contra agua, humedad y contaminación por gases de componentes electrónicos de precisión, energía solar, retroiluminación y módulos eléctricos.
Gel de silicona profesional, gel de silicona electrónico, gel de silicona para encapsulado, gel de silicona de adición.
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